Компания Intel показала большой публике свои первые мобильные процессоры Lakefield, изготовленные по технологии трехмерной сборки исполнимого модуля  Foveros, которые будут использовать в сгибаемых устройствах по типу Galaxy Book S, Surface Neo и Think Pad X1 Fold от Lenovo.


Процессоры Intel Lakefield созданы благодаря совмещению двух технологий компании, включая трехмерную компоновку и гибридные ядра. Новый процессор включает в себя ядро Sunny Cove и четыре ядра Tremont. При компоновке данных компонентов, его архитектура достаточно схожа с Big.Little, которую используют в ARM-процессорах для устройств от Qualcomm, Samsung, Apple и Huawei.

С помощью Forevos, инженеры Intel смогут создавать более гибкую SoC, состоящую из трех слоев, два из которых вместят в себя пять ядер процессора, встроенную графику и контроллер входа-выхода. На третий слой возложена задача уместить в себе память DRAM, которая освобождает дополнительное место на материнской плате. Благодаря этим новшествам, по словам разработчиков Intel Lakefield, по сравнению с Intel Core i7-8500Y размер платы можно снизить порядка на 47%.

В данный момент Intel Lakefield представлен двумя моделями – Intel Core i5-L16G7 и Intel Core i3-L13G4. У этих процессоров улучшенная графика Intel Gen11, поддержка Wi-Fi 6 и остальные преимущества процессоров десятого поколения от Ice Lake.

Система Orphus